Поиск по сайту: |
|
По базе: |
|
Главная страница > Интерфейсы > I2C |
|
||||||||||||
16.3 Рисунок линий шиныВообще говоря, проведение линий шины должно быть сделано таким образом, чтобы минимизировать перекрестные помехи и интерференцию. Линии шины наиболее подвержены помехам при ВЫСОКОМ уровне, вследствие относительно высокого импеданса подтягивающих устройств. Если длина линий шины на печатной плате или кабеле превышает 10 см и шина включает в себя линии Vdd и Vss, рисунок проведения линий должен быть таким: SDA --------------------------------------------------------- Если только линия Vss включается, то SDA --------------------------------------------------------- Такое расположение линий также ведет к одинаковым емкостным нагрузкам для SDA и SCL. Vdd и Vss могут не проводиться рядом, если в печатной плате для них предусмотрен отдельный слой. Если шина представляет собой витую пару, то каждая линия шины должна быть переплетена с Vss. Или, SCL может переплетаться с Vss, а SDA - с Vdd. В последем случае требуется поставить конденсаторы между Vdd и Vss на обоих концах шины. Если линии шины экранированы (экран подключен к Vss), интерференция снижается. Однако, экранированный кабель должен иметь низкую емкостную связь между SDA и SCL линиями для снижения перекрестных помех.
Главная - Микросхемы - DOC - ЖКИ - Источники питания - Электромеханика - Интерфейсы - Программы - Применения - Статьи |
|
Впервые? | Реклама на сайте | О проекте | Карта портала тел. редакции: +7 (995) 900 6254. e-mail:info@eust.ru ©1998-2023 Рынок Микроэлектроники |
|